Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) [electronic resource]

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Suryadevara Babu

Ngôn ngữ: eng

ISBN-10: 0081001657

ISBN-13: 978-0081001653

Ký hiệu phân loại: 621.38152 Electrical, magnetic, optical, communications, computer engineering; electronics, lighting

Thông tin xuất bản: Oxford : Saint Louis : Woodhead Publishing Limited [Imprint] Elsevier Science & Technology Elsevier Science & Technology Books [Distributor] 2016

Mô tả vật lý: 536 p. , 09.000 x 06.000 in.

Bộ sưu tập: Khoa học ứng dụng

ID: 107789

Annotation This text provides the latest information on a mainstream process that is critical for high-volume, high-yield semiconductor manufacturing, and even more so as device dimensions continue to shrink.
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH