Interfacial bonding enhances thermoelectric cooling in 3D-printed materials.

0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Sharona Horta, Maria Ibáñez, Abayomi Lawal, Magali Lorion, Krishnendu Maji, Shengduo Xu

Ngôn ngữ: eng

Ký hiệu phân loại: 070.5794 Publishing

Thông tin xuất bản: United States : Science (New York, N.Y.) , 2025

Mô tả vật lý:

Bộ sưu tập: NCBI

ID: 220311

Thêm vào giỏ Liên kết toàn văn

Thermoelectric coolers (TECs) are pivotal in modern heat management but face limitations in efficiency and manufacturing scalability. We address these challenges by using an extrusion-based 3D printing technique to fabricate high-performance thermoelectric materials. Our ink formulations ensure the integrity of the 3D-printed structure and effective particle bonding during sintering, achieving record-high figure of merit (

Tạo bộ sưu tập với mã QR