High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Sofie Burger

Ngôn ngữ: eng

ISBN-13: 978-3731500254

ISBN: KSP/1000034759

Ký hiệu phân loại: 620 Engineering and allied operations

Thông tin xuất bản: Karlsruhe : KIT Scientific Publishing, 2013

Mô tả vật lý: 1 electronic resource (XII, 140 p. p.)

Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở

ID: 228951

In the last two decades, the reliability of small electronic devices used in automotive or consumer electronics gained researchers attention. Thus, there is the need to understand the fatigue properties and damage mechanisms of thin films. In this thesis a novel high-throughput testing method for thin films on Si substrate is presented. The specialty of this method is to test one sample at different strain amplitudes at the same time and measure an entire lifetime curve with only one experiment.
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH