MEMS Packaging Technologies and 3D Integration

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Seonho Seok

Ngôn ngữ: eng

ISBN-13: 978-3036542577

Ký hiệu phân loại:

Thông tin xuất bản: Basel, Switzerland : MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute, 2022

Mô tả vật lý: 1 electronic resource (210 p.)

Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở

ID: 249964

 This Special Issue introduces recent research results on MEMS packaging and 3D integration whose subjects can be divided as follow
  three papers on biocompatible implantable packaging, three papers on interconnect, three papers on bonding technologies, one paper on vacuum packaging, and three papers on modeling and simulation.
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH