Performance and Reliability of Bonded Interfaces for High-Temperature Packaging (Presentation) [electronic resource]

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả:

Ngôn ngữ: eng

Ký hiệu phân loại: 629.8 Automatic control engineering

Thông tin xuất bản: Golden, Colo. : Oak Ridge, Tenn. : National Renewable Energy Laboratory (U.S.) ; Distributed by the Office of Scientific and Technical Information, U.S. Dept. of Energy, 2014

Mô tả vật lý: Size: 23 pp. : , digital, PDF file.

Bộ sưu tập: Metadata

ID: 267148

This presentation reviews the status of the performance and reliability of bonded interfaces for high-temperature packaging.
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH