Thermal Performance and Reliability of Bonded Interfaces for Power Electronics Packaging Applications (Presentation) [electronic resource]

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả:

Ngôn ngữ: eng

Ký hiệu phân loại: 621.3 Electrical, magnetic, optical, communications, computer engineering; electronics, lighting

Thông tin xuất bản: Washington, D.C. : Oak Ridge, Tenn. : United States. Office of the Assistant Secretary of Energy Efficiency and Renewable Energy ; Distributed by the Office of Scientific and Technical Information, U.S. Dept. of Energy, 2013

Mô tả vật lý: Size: 3.6 MB : , digital, PDF file.

Bộ sưu tập: Metadata

ID: 267266

This presentation discusses the thermal performance and reliability of bonded interfaces for power electronics packaging applications.
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH