Reliability of Bonded Interfaces (Presentation) [electronic resource]

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả:

Ngôn ngữ: eng

Ký hiệu phân loại: 621.831 Applied physics

Thông tin xuất bản: Golden, Colo. : Oak Ridge, Tenn. : National Renewable Energy Laboratory (U.S.) ; Distributed by the Office of Scientific and Technical Information, U.S. Dept. of Energy, 2013

Mô tả vật lý: Size: 27 pp. : , digital, PDF file.

Bộ sưu tập: Metadata

ID: 267267

Presentation details the thermal performance and the reliability of electrical interconnects.
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH