Mesoscale simulation of the mold filling process of Sheet Molding Compound

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Nils Meyer

Ngôn ngữ: eng

ISBN-13: 978-3731511731

Ký hiệu phân loại:

Thông tin xuất bản: Karlsruhe : KIT Scientific Publishing, 2022

Mô tả vật lý: 1 electronic resource (294 p.)

Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở

ID: 269970

Sheet Molding Compounds (SMC) are discontinuous fiber reinforced composites that are widely applied due to their ability to realize composite parts with long fibers at low cost. A novel Direct Bundle Simulation (DBS) method is proposed in this work to enable a direct simulation at component scale utilizing the observation that fiber bundles often remain in a bundled configuration during SMC compression molding.
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH