Modeling and design of electromagnetic compatibility for high-speed printed circuit boards and packaging

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Xing-Chang Wei

Ngôn ngữ: eng

ISBN: 9781138033566 (hardback : alk. paper)

Ký hiệu phân loại: 621.381531 Electrical, magnetic, optical, communications, computer engineering; electronics, lighting

Thông tin xuất bản:

Mô tả vật lý: xviii, 322 pages ; , 24 cm

Bộ sưu tập: Khoa học ứng dụng

ID: 284886

Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH