Electrical modeling and design for 3D system integration : 3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC

0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Er-Ping Li

Ngôn ngữ: eng

ISBN-13: 978-1118166727

Ký hiệu phân loại: 621.3815 Electrical, magnetic, optical, communications, computer engineering; electronics, lighting

Thông tin xuất bản: [United States : Hoboken [New Jersey : IEEE Press ; Wiley,

Mô tả vật lý: 1 PDF (224 pages).

Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở

ID: 314457

1. Three-dimensional integrated circuits

Includes bibliographical references and index.

Tạo bộ sưu tập với mã QR