Bài báo nghiên cứu hệ số dẫn nhiệt của vật liệu composite có cốt liệu là vi cầu thủy tinh rỗng đặt trong nền epoxy, khi tỉ lệ thể tích pha cốt biến đổi từ 0 tới 60%, độ dày thành thủy tinh và bán kính ngoài thay đổi. Dựa trên ý tưởng về bổ sung cốt giả tưởng có tính chất giống pha nền và phương pháp xấp xỉ tự tương hợp tổng quát, tác giả xây dựng công thức xấp xỉ đánh giá hệ số dẫn nhiệt của loại vật liệu này. Kết quả đạt được sẽ so sánh với kết quả thực nghiệm để kiểm tra độ tin cậy., Tóm tắt tiếng anh, The article studies the thermal conductivity of hollow glass microsphere filled epoxymatrixcomposites, when the volume ratio hollow glass microsphere from o to 60%, the wall thickness of glass and the outer radius changes. Based on the idea of fictitious spherical inclusions which have the physical property of matrix epoxy and the generalized self-consistant approximation, the author builds an approximation formula to evaluate the thermal conductivity coefficient of this material. The obtained results will be compared with experimental results to check reliability.