Mô phỏng quá trình phá hủy bằng tia laser trong vật liệu trong suốt bằng phương pháp phần tử hữu hạn

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Thị Phương Thảo Nguyễn

Ngôn ngữ: Vie

Ký hiệu phân loại: 530 Physics

Thông tin xuất bản: Tạp chí Khoa học và Công nghệ Đại Học Duy Tân , 2020

Mô tả vật lý: 58-62

Bộ sưu tập: Metadata

ID: 395212

Hình ảnh quang đàn hồi của quá trình phá hủy bởi tia laser trong vật liệu kính và epoxy-resin được mô phỏng bằng phương pháp phần tử hữu hạn. Kết quả so sánh giữa hình ảnh thực nghiệm và hình ảnh mô phỏng cho thấy chương trình mô phỏng có thể tái hiện quá trình phá hủy bằng tia laser trong vật liệu trong suốt. Các vân đàn hồi thể hiện mặt sóng ứng suất được tái hiện thành công. Tuy nhiên, hình ảnh mô phỏng bị rạn gần khu vực chùm tia hội tụ. Trong tương lai, chúng tôi sẽ khắc phục vấn đề này để cải thiện chất lượng hình ảnh mô phỏng.
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH