NGHIÊN CỨU THỰC NGHIỆM CƠ CẤU RUNG VA ĐẬP DUFFING MỘT BẬC TỰ DO

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Ngọc Tuấn La, Văn Dự Nguyễn

Ngôn ngữ: Vie

Ký hiệu phân loại:

Thông tin xuất bản: Tạp chí Khoa học và Công nghệ Đại học Thái Nguyên, 2019

Mô tả vật lý:

Bộ sưu tập: Metadata

ID: 407906

Bài báo này trình bày kết quả nghiên cứu thực nghiệm về triển khai thiết bị và khảo sát vùng cộng hưởng của cơ cấu rung động Duffing một bậc tự do có va đập. Cơ cấu được phát triển dựa trên một máy phát rung động nhỏ, sử dụng tương tác điện từ nhằm biến dao động của tín hiệu nguồn thành dao động của ống dây bên trong. Vùng cộng hưởng được xác định dựa trên biểu đồ Bode, phản ánh tương quan giữa biên độ dao động, góc pha giữa tín hiệu nguồn và dao động với tần số kích thích. Vị trí vùng cộng hưởng, tương tác cơ-điện được khảo sát và phân tích từ kết quả thực nghiệm. Kết quả cho thấy, va đập làm thay đổi đáng kể tần số cộng hưởng của cơ cấu. Một phát hiện hữu ích khác là cường độ dòng điện kích thích giảm đáng kể khi xuất hiện cộng hưởng. Các kết quả thu được có thể là nguồn tham khảo cho các bài toán có va đập xuất hiện kèm rung động., Tóm tắt tiếng anh, This paper presents results on realizing  experimental devices and evaluating the resonant area of an one degree-of-freedom Duffing oscillator with impacts. The actuator was developed from a mini shaker, using electro-mechanical interaction to convert electrical signal to mechanical vibration. The resonant areas were determined by Bode plots which depict relation between oscillation amplitude, phase angle and excitation frequencies. The resonant position as well as the electro-mechanical interaction were evaluated experimentally. The results showed that, impacts significantly influenced on the resonant frequency. The supplied current appeared to reduce considerably when resonance occured. The results would be promising for further studies on vibration with impact problems.
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH