NGHIÊN CỨU TỔNG HỢP HỆ EPOXY VI NHŨ TƯƠNG ỨNG DỤNG LÀM SƠN NƯỚC TRÊN KIM LOẠI

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Võ Thị Nhã Uyên

Ngôn ngữ: Vie

Ký hiệu phân loại:

Thông tin xuất bản: Tạp chí Khoa học Công nghệ và Thực phẩm, 2019

Mô tả vật lý:

Bộ sưu tập: Metadata

ID: 414154

Trong nghiên cứu này, nhựa epoxy bisphenol A (EEW = 938 g/eq) được cho phản ứng với ethylene diamin dư để gắn 2 nhóm amin ở 2 đầu mạch tạo thành epoxy amin-adduct (gọi tắt là adduct). Amin dư được tách ra khỏi hỗn hợp phản ứng để thu được adduct cô lập. Sau đó, các nhóm amin (có tính bazơ) ở 2 đầu mạch adduct sẽ được trung hòa bằng axit acetic tạo thành muối adduct tan được trong nước. Cấu trúc muối adduct với 2 đầu phân cực ưa nước, ở giữa là mạch phân tử epoxy ưa dầu giống như cấu trúc của một chất hoạt động bề mặt. Do đó, muối adduct đóng vai trò là chất nhũ hóa cho quá trình phân tán một loại nhựa epoxy bisphenol A khác (dạng lỏng, EEW = 187 g/eq) vào nước. Kết quả là tạo thành hệ nhũ tương phân tán cao với kích thước hạt nhũ trong khoảng 0,0693-0,1000 µm (gọi là hệ epoxy vi nhũ tương). Khi hệ này được sơn lên bề mặt kim loại và đóng rắn ở 170 °C, muối adduct dưới tác dụng của nhiệt độ sẽ giải phóng ra nhóm amin làm tác nhân đóng rắn cho nhựa epoxy lỏng. Màng sơn sau đóng rắn có độ bám dính 100%, độ cứng 6 H, độ bền va đập 2 kg.m và ở đường kính uốn 3 mm chưa thấy xuất hiện vết nứt trên bề mặt mẫu.Từ khóa Nhựa epoxy bisphenol A, sơn nước, hệ nhũ tương, hệ epoxy vi nhũ tương., Tóm tắt tiếng anh, In this study, bisphenol A epoxy resin (EEW = 938 g/eq) was reacted with excess ethylene diamine to bind two amino groups at both ends of the circuit to form epoxy amin-adduct (called adduct). Residual amine is separated from the reaction mixture to obtain an isolated adduct. After that, the amino groups (bases characteristic) at the ends of the adduct circuit will be neutralized with acetic acid to form adduct salts soluble in water. The structure of adduct salt with two hydrophilic polar ends, in the middle is an oil-like epoxy molecular circuit similar to that of a surfactant. Therefore, adduct salt acts as an emulsifier for the dispersion of another bisphenol A epoxy resin (liquid form, EEW = 187 g/eq) into the water. The result is a highly dispersed emulsion system with an emulsion size of about 0.0693-0.1000 µm (called epoxy microemulsion system). When this system is painted on metal and cured surfaces at 170 °C, adduct salt under the effect of temperature will release amine group as curing agent for liquid epoxy resin. The post-curing coating film has 100% adhesion, 6H hardness, 2 kg.m impact resistance and at 3 mm bending diameter no cracks appear on the sample surface.KeywordsBisphenol A epoxy resin, water paint, emulsion system, epoxy microemulsion
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH