Nghiên cứu ảnh hưởng của chế độ miết ép đến ứng suất dư của chi tiết máy

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Nguyễn Văn Hinh

Ngôn ngữ: Vie

Ký hiệu phân loại: 620 Engineering and allied operations

Thông tin xuất bản: Tạp chí Nghiên cứu Khoa học Đại học Sao Đỏ, 2022

Mô tả vật lý: 45-50

Bộ sưu tập: Metadata

ID: 415052

Bài báo này nghiên cứu ảnh hưởng của các thông số công nghệ khi miết ép có dao động đến ứng suất dư của chi tiết máy. Quá trình nghiên cứu thực nghiệm và mô phỏng trên phần mềm AnSys cho thấy ứng suất dư nén được hình thành ở lớp bề mặt và ứng suất dư kéo ở phía bên trong gần vùng trung tâm. Ứng suất dư nén lớn nhất cách bề mặt của chi tiết từ 1-1,5 mm, và ứng suất dư kéo lớn nhất được hình thành ở vùng gần trung tâm nằm cách bề mặt của chi tiết khoảng 4-5 mm. Chiều sâu của ứng suất dư nén khoảng 2,2-2,6 mm. Muốn tăng ứng suất dư nén trong lớp bề mặt khi miết ép dao động, cần phải giảm giá trị bước tiến dao và tăng chiều sâu miết ép, số vòng quay của phôi, tần số dao động của dụng cụ và xoay dụng cụ một đi một góc. , Tóm tắt tiếng anh, This article studies the influence of oscillating smoothing on the residual stresses of the machine part. The process of experimental research and simulation on AnSys software shows that compressive residual stress is formed in the surface layer and tensile residual stress in the inner side near the central region. The maximum compressive residual stress is from 1-1.5 mm from the surface of the part, and the greatest tensile residual stress is formed in the near-central region about 4-5 mm from the surface of the part. The depth of residual compressive stress is about 2.2-2.6 mm. In order to increase the residual compressive stress in the surface layer during oscillating pressing, it is necessary to decrease the feed rate and increase the pressing depth, number of revolutions of the workpiece, frequency of tool oscillation and tool rotation.
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH