Màng thụ động hình thành trên lớp phủ cấu trúc nano Ni và Ni-Cu trong dung dịch borat đã được khảo sát. Mật độ khuếch tán khuyết điểm (D0) ở màng thụ động hình thành trên lớp phủ Ni được xác định bằng 2,17×10−17cm2/s và Ni-Cu là 1,76×10−17cm2/s. Chiều dày màng thụ động và mật độ khuếch tán khuyết điểm hình thành trên lớp phủ Ni-Cu thấp hơn trên lớp phủ Ni
điều đó chỉ ra rằng, lớp phủ Ni-Cu có khả năng chống ăn mòn tốt hơn lớp phủ Ni trong dung dịch borat, Tóm tắt tiếng anh, Passive films formed on the nanostructured Ni and Ni-Cu coatings in the borate solution were investigated. The diffusion of the point defects (D0) in the passive film formed on the Ni coating was calculated to be 2.17 × 10-17 cm2/s and 1.76 × 10-17 cm2/s for Ni-Cu. The thickness of passive film and the diffusion of the point defects on passive film formed Ni-Cu coating lower than that from the Ni coating
this means, in the borate solution, the Ni-Cu coating more corrosion resistant than the Ni coating.