Xây dựng giản đồ chiếu phát hiện khuyết tật sử dụng phim FUJI khác 100 cho vật liệu nhôm trên máy phát tia X RIGAKU-200EGM.

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Minh Phước Đặng, Văn Ngọc Lê, Quỳnh Giang Phạm, Xuân Hải Phạm, Trường Sơn Trương

Ngôn ngữ: vie

Ký hiệu phân loại:

Thông tin xuất bản: Tạp chí Khoa học Trường Đại học Sư phạm Thành phố Hồ Chí Minh , 2020

Mô tả vật lý: 1057-1062

Bộ sưu tập: Metadata

ID: 445786

Báo cáo này nghiên cứu xây dựng giản đồ chiếu cho máy phát tia X RIGAKU-200EGM để xác định khoảng cách, thời gian chiếu và cao áp đối với vật liệu nhôm có bề dày 10mm-100mm nhằm xác định các khuyết tật, sai hỏng có trong vật liệu hoặc các cấu kiện, chi tiết lắp ráp. Đây là bài toán quan trọng thuộc lĩnh vực ứng dụng kĩ thuật hạt nhân trong công nghiệp và là phương pháp chủ lực trong lĩnh vực kiểm tra không phá hủy - NDT (None Destructive Testing) tại Trung tâm Đào tạo (TTĐT), Viện Nghiên cứu Hạt nhân. Các thông số cần xác định gồm khoảng cách từ ống phát tới mẫu vật kiểm tra, thời gian và cao áp. Kết quả thu được có độ tin cậy phù hợp với tiêu chuẩn trong chụp ảnh phóng xạ công nghiệp. Bên cạnh đó kết quả này đóng góp hoàn chỉnh giản đồ chiếu ở cao áp 180kV, 190kV và 200kV để khai thác hiệu quả thiết bị trong công nghiệp cũng như nghiên cứu và giảng dạy.
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH