Đánh giá thang điểm RISK-PCI trong dự báo biến cố tim mạch chính (MACE) ở bệnh nhân hội chứng vành cấp được can thiệp động mạch vành qua da

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Anh Bình Hồ, Văn Duy Lê, Quốc Bảo Trần

Ngôn ngữ: vie

Ký hiệu phân loại:

Thông tin xuất bản: Tạp chí Y học lâm sàng - Bệnh viện Trung ương Huế, 2023

Mô tả vật lý: 119-127

Bộ sưu tập: Metadata

ID: 446311

 Tìm hiểu đặc điểm lâm sàng, cận lâm sàng bệnh nhân hội chứng vành cấp được can thiệp động mạch vành qua da và đánh giá thang điểm RISK-PCI trong dự báo biến cố tim mạch chính trong 12 tháng sau can thiệp ở bệnh nhân hội chứng vành cấp. Đối tượng, phương pháp: Mô tả cắt ngang có theo dõi dọc ở 337 bệnh nhân hội chứng vành cấp được can thiệp động mạch vành qua da tại khoa Cấp cứu Tim mạch Can thiệp - bệnh viện Trung Ương Huế từ tháng 1/2021 - 12/2021 và theo dõi sau can thiệp 12 tháng. Kết quả: Tuổi trung bình 68,19 ± 10,73, tỉ lệ nam/nữ xấp xỉ 2/1. NMCT có ST chênh lên chiếm đa số với 56,4%, NMCT không ST chênh lên và ĐTNKÔĐ chiếm 27,3% và 16,3%. Tỉ lệ biến cố tim mạch chính (MACE) trong vòng 12 tháng sau can thiệp là 3,6%. Diện tích dưới đường cong (AUC) của RISK PCI tiên đoán tử vong do mọi nguyên nhân trong HCMVC là 0,928, điểm cắt là 5,25, độ nhạy 100% và độ đặc hiệu 75,1%. Đường biểu diễn Kaplan - Meier cho thấy khả năng sống còn tách biệt sớm và duy trì trong suốt 12 tháng theo dõi giữa phân độ nguy cơ rất cao và các phân độ khác của thang điểm RISK-PCI (p <
  0,0001). Kết luận: Sử dụng thang điểm RISK PCI để dự báo biến cố MACE sau 12 tháng theo dõi ở bệnh nhân HCVC được PCI có gía trị rất tốt (AUC = 0,928, 95% CI 0,878 - 0,978, p <
  0,001). Những bệnh nhân có phân độ nguy cơ cao và rất cao là đối tượng có tiên lượng xấu, cần được lên kế hoạch điều trị nội khoa và phục hồi chức năng tối ưu, theo dõi sát và nên xem xét việc tái thông hoàn toàn trước khi xuất viện.
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 71010608 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH