Study of Application of an Active Ultrasound by Use of Zn-Al-Mg-Ti-Based Solder on Selected Substrates.

 0 Người đánh giá. Xếp hạng trung bình 0

Tác giả: Jaromír Drapala, Peter Gogola, Roman Koleňák, Tomáš Meluš, Matej Pašák

Ngôn ngữ: eng

Ký hiệu phân loại: 220.404 Textual criticism and word studies

Thông tin xuất bản: Switzerland : Materials (Basel, Switzerland) , 2025

Mô tả vật lý:

Bộ sưu tập: NCBI

ID: 706215

This study investigates the potential application of Zn5Al1.5Mg1.5Ti active solder in ultrasonic soldering of Al
Tạo bộ sưu tập với mã QR

THƯ VIỆN - TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ TP.HCM

ĐT: (028) 36225755 | Email: tt.thuvien@hutech.edu.vn

Copyright @2024 THƯ VIỆN HUTECH