Loại tài liệu:    Chỉ tìm trong: 
Tìm được 9 kết quả
The electronic packaging handbook
Tác giả: Glenn R Blackwell
Xuất bản: Boca Raton, FL: CRC Press : IEEE Press , c2000.
Bộ sưu tập: Khoa học ứng dụng
eBook (pdf)
ddc:  621.381046
 
Practical guide to the packaging of electronics : thermal and mechanical design and analysis
Tác giả: Ali Jamnia
Xuất bản: Madison Avenue, New York: Marcel Dekker, Inc , 2003
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
eBook (pdf)
ddc:  621.381
 
Plastics packaging [electronic resource] : properties, processing, applications, and regulations
Tác giả: Susan E M Selke, John D Culter
Xuất bản: Munich : Hanser Publishers ; Cincinnati: Hanser Publications , [2016]
Bộ sưu tập: Khoa học ứng dụng
eBook (pdf)
ddc:  668.9
 
Semiconductor Packaging : Materials Interaction and Reliability
Tác giả: Andrea Chen, Randy Hsiao-Yu Lo
Xuất bản: Boca Raton, FL: Taylor & Francis , 2012
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
eBook (pdf)
ddc:  621.38152
 
Modeling and design of electromagnetic compatibility for high-speed printed circuit boards and packaging
Tác giả: Xing-Chang Wei
Xuất bản: ,
Bộ sưu tập: Khoa học ứng dụng
eBook (pdf)
ddc:  621.381531
 
Wire bonding in microelectronics elektronisk ressurs
Tác giả: George G Harman
Xuất bản: New York London: McGraw-Hill , 2010
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
eBook (pdf)
ddc:  621.381
 
Thermal design of electronic equipment [electronic resource]
Tác giả: Ralph Remsburg
Xuất bản: Boca Raton, Fla: CRC Press , 2001
Bộ sưu tập: Khoa học ứng dụng
eBook (pdf)
ddc:  621.381
 
Air-Cooled Heat Exchanger for High-Temperature Power Electronics [electronic resource] : Preprint
Tác giả:
Xuất bản: Washington, D.C. : Oak Ridge, Tenn: United States. Office of the Assistant Secretary of Energy Efficiency and Renewable Energy ; Distributed by the Office of Scientific and Technical Information, U.S. Dept. of Energy , 2015
Bộ sưu tập: Metadata
ddc:  629.89
 
ASIC design in the silicon sandbox : a complete guide to building mixed signal integrated circuits [electronic resource]
Tác giả: Keith Barr
Xuất bản: New York: McGraw-Hill , 2007
Bộ sưu tập: Khoa học ứng dụng
Bản in
ddc:  621.3815
 
1

Truy cập nhanh danh mục