Loại tài liệu:    Chỉ tìm trong: 
21-30 trong số 79 kết quả
Food Packaging Based on Nanomaterials
Tác giả: Maria Jose Fabra (Ed), Amparo López-Rubio (Ed), Marta Martínez-Sanz (Ed)
Xuất bản: Basel, Switzerland: MDPI - Multidisciplinary Digital Publishing Institute , 2018
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
eBook (pdf)
ddc: 
 
Wire bonding in microelectronics elektronisk ressurs
Tác giả: George G Harman
Xuất bản: New York London: McGraw-Hill , 2010
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
eBook (pdf)
ddc:  621.381
 
Adhesion in microelectronics
Tác giả: Tanweer Ahsan, K L Mittal
Xuất bản: Hoboken, New Jersey: Scrivener Publishing/Wiley , 2014
Bộ sưu tập: Khoa học ứng dụng
eBook (pdf)
ddc:  621.381
 
Journal of Applied Packaging Research
Tác giả:
Xuất bản: Rochester Institute of Technology , 2014
Bộ sưu tập: Báo giấy
ddc: 
 
Structural packaging : design your own boxes and 3-D forms
Tác giả: Paul Jackson
Xuất bản: London: Laurence King Publishing , 2012.
Bộ sưu tập: Tâm lý, Logic
eBook (pdf)
ddc:  128
 
Managing packaging design for sustainable development : a compass for strategic directions
Tác giả: Annika Olsson, Daniel Hellström
Xuất bản: Chichester, West Sussex ; Hoboken, NJ: John Wiley & Sons , 2017
Bộ sưu tập: Khoa học ứng dụng
eBook (pdf)
ddc:  658.564
 
The packaging designer's book of patterns
Tác giả: George L Wybenga, Lászlo Roth
Xuất bản: Hoboken: Wiley , 2012
Bộ sưu tập: Khoa học ứng dụng
eBook (pdf)
ddc:  688.8
 
Oak Ridge National Laboratory Annual Progress Report for the Electric Drive Technologies Program [electronic resource]
Tác giả:
Xuất bản: Washington, D.C. : Oak Ridge, Tenn: United States. Dept. of Energy. Office of Energy Efficiency and Renewable Energy ; Distributed by the Office of Scientific and Technical Information, U.S. Dept. of Energy , 2015
Bộ sưu tập: Báo, Tạp chí
ddc:  621.4
 
Handbook of food science and technology 2 : food process engineering and packaging
Tác giả: Romain Jeantet, Gérard Brulé, Thomas Croguennec, Pierre Schuck
Xuất bản: ,
Bộ sưu tập: Khoa học ứng dụng
eBook (pdf)
ddc:  664.09
 
Modeling and design of electromagnetic compatibility for high-speed printed circuit boards and packaging
Tác giả: Xing-Chang Wei
Xuất bản: ,
Bộ sưu tập: Khoa học ứng dụng
eBook (pdf)
ddc:  621.381531
 

Truy cập nhanh danh mục