Loại tài liệu:    Chỉ tìm trong: 
21-30 trong số 34 kết quả
Sahand Communications in Mathematical Analysis
Tác giả:
Xuất bản: University of Maragheh , 2015
Bộ sưu tập: Báo, Tạp chí
ddc: 
 
of stereotactic frame
Tác giả: Văn Hùng Nguyễn, Văn Tình Lê, Thị Thơm Nguyễn, Thanh Dương Phan
Xuất bản: Tạp chí Y học Việt Nam , 2024
Bộ sưu tập: Metadata
eBook (pdf)
ddc:  610.28
 
Framing borders in literature and other media
Tác giả: Walter Bernhart, Werner Wolf
Xuất bản: Amsterdam ; New York: Rodopi , 2006
Bộ sưu tập: Kiến trúc, Nghệ thuật, Hội họa
eBook (pdf)
ddc:  700.19
 
The evolution of grounded spatial language
Tác giả: Michael Spranger
Xuất bản: Language Science Press , 2016
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
ddc:  402,85
 
Auf der Jagd nach der Sonne : Das journalistische Feld und die Atomkraft in Japan
Tác giả: Tobias Weiß
Xuất bản: Baden-Baden: Nomos Verlagsgesellschaft mbH & Co.- KG , 2019
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
eBook (pdf)
 
frame into osteotomy of distal radius malUNI0N at Military Hospital 175
Tác giả: Quốc Doanh Trần, Ảnh Sang Nguyễn, Khôi Luân Trần
Xuất bản: Tạp chí Y học Cộng đồng , 2024
Bộ sưu tập: Metadata
eBook (pdf)
ddc:  616.72
 
Chẩn đoán hư hỏng khung thép chịu lửa sử dụng chuỗi gia tốc và học máy = Damage detection of steel fr...
Tác giả: D Nguyen Duy, X Lieu Qui
Xuất bản: Tạp chí Xây dựng , 2024
Bộ sưu tập: Metadata
eBook (pdf)
ddc:  670.42
 
Báo cáo ca lâm sàng: Trường hợp động hóa khớp cổ chân bằng khung Ilizarov tại Bệnh viện Quân Y 7A = Clinical case report: Ankle joint mobilization using ilizarov frame
Tác giả: Văn Thái Nguyễn, Kim Xoa Cao, Ngọc Hiếu Nguyễn, Ngọc Thoại Nhi Nguyễn, Phước Đạt Trần
Xuất bản: Tạp chí Y học Việt Nam , 2024
Bộ sưu tập: Metadata
eBook (pdf)
ddc:  616.72
 
Phân tích ứng xử động khung phẳng bê tông cốt thép dưới tải trọng va chạm = The dynamic behavior of a reinforced concrete planar frame under collision load
Tác giả: Vĩnh Hoàng Anh TrầnVăn Tín Đỗ, Văn Tín Đỗ, Vĩnh Hoàng Anh Trần
Xuất bản: Tạp chí Xây dựng , 2024
Bộ sưu tập: Metadata
eBook (pdf)
ddc:  624
 
Semiconductor Packaging : Materials Interaction and Reliability
Tác giả: Andrea Chen, Randy Hsiao-Yu Lo
Xuất bản: Boca Raton, FL: Taylor & Francis , 2012
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
eBook (pdf)
ddc:  621.38152
 

Truy cập nhanh danh mục