Vietnam English
Đăng nhập
 Thông tin tài khoản  Đăng xuất
0
Loại tài liệu:    Chỉ tìm trong: 
271-280 trong số 456 kết quả
Tkinter GUI application development hotshot [electronic resource]
Tác giả: Bhaskar Chaudhary
Xuất bản: Birmingham: Packt Publishing, 2013
Bộ sưu tập: Công nghệ thông tin
eBook (pdf)
ddc:  005.1
 Thêm vào giỏ
 
At your service : service-oriented computing from an EU perspective
Tác giả: Elisabetta Di Nitto
Xuất bản: Cambridge Massachusetts: MIT Press, 2009
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
ddc:  006.76
 Thêm vào giỏ
 
Acting with technology : activity theory and interaction design
Tác giả: Victor Kaptelinin, Bonnie A Nardi
Xuất bản: Cambridge Massachusetts: MIT Press, 2006
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
ddc:  004.019
 Thêm vào giỏ
 
Using OpenMP - the next step : affinity, accelerators, tasking, and SIMD
Tác giả: Ruud van der Pas, Eric Stotzer, Christian Terboven
Xuất bản: Cambridge Massachusetts: The MIT Press, 2017
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
ddc:  005.275
 Thêm vào giỏ
 
Stress Intensity of Delamination in a Sintered-Silver Interconnection [electronic resource] : Preprint
Tác giả:
Xuất bản: Golden Colo Oak Ridge Tenn: National Renewable Energy Laboratory US Distributed by the Office of Scientific and Technical Information US Dept of Energy, 2014
Bộ sưu tập: Metadata
ddc: 
 Thêm vào giỏ
 
Performance and Reliability of Bonded Interfaces for High-Temperature Packaging (Presentation) [electronic resource]
Tác giả:
Xuất bản: Golden Colo Oak Ridge Tenn: National Renewable Energy Laboratory US Distributed by the Office of Scientific and Technical Information US Dept of Energy, 2014
Bộ sưu tập: Metadata
ddc:  629.8
 Thêm vào giỏ
 
Two-Phase Cooling of Power Electronics (Presentation) [electronic resource]
Tác giả:
Xuất bản: Golden Colo Oak Ridge Tenn: National Renewable Energy Laboratory US Distributed by the Office of Scientific and Technical Information US Dept of Energy, 2013
Bộ sưu tập: Metadata
ddc:  333.79
 Thêm vào giỏ
 
Thermal Performance and Reliability of Bonded Interfaces for Power Electronics Packaging Applications (Presentation) [electronic resource]
Tác giả:
Xuất bản: Washington DC Oak Ridge Tenn: United States Office of the Assistant Secretary of Energy Efficiency and Renewable Energy Distributed by the Office of Scientific and Technical Information US Dept of Energy, 2013
Bộ sưu tập: Metadata
ddc:  621.3
 Thêm vào giỏ
 
Collective Diffusion on Surfaces: Correlation Effects and Adatom Interactions [electronic resource] : Proceedings of the...
Tác giả: Z Chvoj, MC Tringides
Xuất bản: Dordrecht: Springer Netherlands Imprint Springer, 2001
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
eBook (pdf)
ddc:  530.41
 Thêm vào giỏ
 
Chemical Physics of Thin Film Deposition Processes for Micro- and Nano-Technologies [electronic resource]
Tác giả: Y Pauleau
Xuất bản: Dordrecht: Springer Netherlands Imprint Springer, 2002
Bộ sưu tập: Tài liệu truy cập mở
eBook (pdf)
ddc:  620.44
 Thêm vào giỏ
 
Trước 26 27 28 29 30 Tiếp

Truy cập nhanh danh mục

Sách tham khảo
Đồ án TN ĐH-CĐ
Tài liệu điện tử
Truy cập mở
Nghiên cứu khoa học
Sách giáo trình
Báo-Tạp chí
Metadata
Sách tra cứu
Luận văn Thạc sĩ
Luận án Tiến sĩ
Media